Splitter casetă Plc

Descriere

 

Descriere

 

Splitterul PLC este un dispozitiv optic de distribuție a puterii bazat pe ghidul de undă integrat al plăcii de cuarț. Cu caracteristicile de dimensiuni mici, gamă largă de lungimi de undă de operare, fiabilitate stabilă și uniformitate bună, este utilizat pe scară largă în punctul PON, ODN, FTTX pentru a conecta dispozitivul de terminare și biroul central pentru a obține divizorul de semnal.

Cutie ABS Conectori FC/SC/LC/ST de interior cu fibră optică splitter plc plc 1:8 sc upc

 

Descriere produs

 

 

Tehnologia PLC (divider optic) și care sunt procesul de producție?

 

PLC este mai cunoscut în domeniul tehnologiei electronice, este pe scurt controlerul logic programabil (Programmable Logic Controller). În domeniul tehnologiei de comunicații optice, PLC este abrevierea pentru Planar Lightwave Circuit, care se bazează pe tehnologia optică integrată pentru a pregăti o varietate de structuri optice de ghid de undă, în tehnologie, dispozitivele funcționale care pot fi realizate sunt cuplajul direcțional DC, ramificatorul Y , cuplaj de interferență multimod MMI, rețea ghid de undă AWG, filtru pieptene optic ITL, modulator electro-optic Mach Zendel MZ, atenuator reglabil termo-optic TO-VOA, comutator termo-optic TO-SW etc.

 

În industria comunicațiilor optice, dispozitivele PLC care sunt utilizate pe scară largă includ splitter optic, AWG, modulator electro-optic MZ, TO-VOA etc. Printre acestea, splitter optic este un dispozitiv de divizare bazat pe conexiune serie-paralelă Y-ramură, pentru de exemplu, un splitter optic cu 1×16-port necesită 15 ramificații Y. AWG este un dispozitiv 1×N-port, care poate separa zeci de lungimi de undă de intrare în diferite porturi de ieșire. Modulatorul MZ bazat pe ghid de undă optic de niobat de litiu este soluția de modulator cea mai populară, în timp ce tehnologia modulatorului optic de siliciu s-a maturizat și a devenit soluția preferată pentru modulatoarele de mare viteză peste 50G. Combinația de TO-VOA și AWG bazat pe PLC constituie un modul VMUX multiplexor/demultiplexor cu diviziune în lungime de undă cu funcție de egalizare a canalului.

 

Există diverse dispozitive de comunicații optice bazate pe tehnologia PLC care sunt utilizate pe scară largă, dar în industrie, PLC se referă de obicei la splitter optic, care este un dispozitiv optic pasiv cel mai utilizat în rețelele FTTH. După bula de internet din 2000, industria comunicațiilor optice a intrat într-o recesiune; în jurul anului 2004, Japonia a preluat conducerea investițiilor în FTTH ca infrastructură înainte de apariția scenariului aplicației; după 2008, odată cu intrarea Chinei, construcția FTTH a atins un vârf în jurul anului 2012. FTTH utilizează de obicei rețeaua optică pasivă PON, al cărei nucleu este splitterele optice PLC, care sunt amplasate pe scară largă în diferite clădiri comerciale și reședințe. În experiența de viață, cel mai apropiat de noi este că coada „pisica” a modemului de acasă, actualizată de la cablul cu pereche răsucite timpurie la cablul de corecție cu fibră optică actuală, este condusă de la splitterul optic PLC al unui port, fibră la casa poate suporta de obicei viteza de rețea de 100-200M, care este mult mai mare decât o poate suporta cablul Aceasta este mult mai mare decât rata de transmisie de 4M pe care o poate suporta cablul.

 

Procesul de producție a splitterului optic (PLC).

 

În domeniul comunicațiilor optice, PLC este prescurtarea pentru circuitul optic plan, care se bazează pe integrarea tehnologiei optice pentru a pregăti o varietate de structuri optice de ghid de undă pentru a realiza un dispozitiv funcțional. Există patru procese principale pentru prepararea ghidurilor de undă optice: schimbul de ioni, injecția de ioni, depunerea chimică a vaporilor și hidroliza în flacără.

 

1) Schimb de ioni

 

Principiul procesului de schimb de ioni este de a scufunda materialul de sticlă care conține ioni A plus într-o soluție care conține ioni B plus, folosind natura ionilor se vor difuza din regiunea de concentrație mare în regiunea de concentrație scăzută, ionii B plus. în soluție pentru a schimba ionii A plus din sticlă. Deoarece materialul din sticlă care conține ioni A plus are un indice de refracție mai mare decât materialul din sticlă care conține ioni B plus, structura dorită a ghidului de undă optică este obținută prin obținerea unui indice de refracție ridicat în regiunea în care are loc schimbul de ioni ca strat central al ghidului de undă optic. , și regiunea în care schimbul de ioni nu are loc ca strat de înveliș al ghidului de undă optic.

 

Fluxul general al procesului pentru pregătirea ghidurilor de undă optice prin schimb ionic este prezentat în Figura 1.

 

1) Acoperirea unui strat de mască pe substratul de sticlă prin depunere de vapori sau prin proces de pulverizare.

 

2) O fereastră cu structura ghidului de undă este deschisă în stratul de mască prin fotolitografie și proces de gravare.

 

3) Cufundarea materialului de sticlă cu stratul de mască pregătit și fereastra deschisă într-o soluție pentru schimb ionic.

 

4) Ionii de schimb distribuiți în stratul de suprafață sunt conduși de câmpul electric la o anumită adâncime pentru a forma structura ghidului de undă.

 

În procesul propriu-zis, pentru a asigura mai bine efectul de schimb ionic, cei doi pași de mai sus 3-4 trebuie să fie efectuate simultan, ceea ce depinde de designul specific al procesului.

 

Tehnologia PLC (divider optic) și procesul de fabricație

 

Figura 1. Fluxul procesului de pregătire a ghidului de undă optică prin schimb ionic

 

Pentru a îmbunătăți eficiența schimbului de ioni și a obține proprietăți bune ale ghidului de undă optice, este necesar să selectați în mod corespunzător doi ioni schimbați reciproc, să optimizați formula de sticlă, să controlați concentrația și temperatura soluției și să aplicați câmpul electric în mod corespunzător.

 

2) Injectare de ioni

 

Injecția de ioni este o tehnică de modificare a suprafeței materialului care aparține unui proces standard de prelucrare în industria semiconductoarelor. Injectarea ionilor în ghidurile de undă optice se face prin accelerarea ionilor la energii mari de la zeci până la sute de mii de electroni volți printr-o pedală de gaz ionic, bombardând suprafața materialului substrat, provocând daune sau defecte pe suprafața materialului prin interacțiunea dintre atomi sau molecule, modificând indicele de refracție și formând structura ghidului de undă optică.

 

Un proces tipic de implantare ionică pentru pregătirea ghidurilor de undă optice este prezentat în Figura 2. Mașina de implantare ionică constă, de obicei, dintr-o sursă de ioni, extracție de ioni și preaccelerare, analizor magnetic, pedală de gaz pe canalul din spate, sistem de scanare a electronilor, cavitate de implantare ionică și vid. sistem. În cavitatea sursei de ioni, ioni generați de descărcarea de gaze; sunt exportate și pre-accelerate de electrozii din extractorul de ioni; analizorul magnetic controlează calitatea fasciculului de ioni pentru a obține un fascicul de ioni bine direcționat; iar fasciculul de ioni, accelerat de canalul din spate, este injectat în proba din cavitate sub controlul deflectorului de electroni.

 

Tehnologia PLC (divider optic) și lista completă a proceselor de fabricație

 

Figura 2. Procesul de pregătire a ghidului de undă optic prin implantare ionică

 

Materialul de substrat plasat în cavitatea de implantare ionică trebuie să fie pretratat pentru a pregăti stratul de mască conform modelului ghidului de undă optic. După implantarea ionică, este necesară o post-procesare, cum ar fi procesul de recoacere, pentru a reduce impactul defectelor materialelor asupra pierderilor generate de implantare.

 

3) Depunerea chimică de vapori

 

Procesul de depunere chimică în vapori CVD este, de asemenea, un proces standard în industria semiconductoarelor. Fluxul procesului CVD pentru pregătirea ghidului de undă optic este prezentat în Figura 3, care constă în depunerea succesivă a straturilor de ghid de undă optice cu diferite straturi de dopaj pe substrat de siliciu (sau substrat de cuarț), cum ar fi stratul de bază prin doparea cu fosfor și bor pentru a îmbunătăți indicele de refracție, și strat de placare prin doparea germaniului pentru a reduce indicele de refracție. După depunerea stratului de miez și înainte de depunerea stratului de placare, un strat de mască trebuie pregătit printr-un proces de fotolitografie pentru a defini modelul ghidului de undă optic. După ce fiecare strat este depus, este necesar un proces de recoacere și întărire pentru a spori densitatea și uniformitatea straturilor depuse și pentru a reduce stresul.

 

Tehnologia PLC (divider optic) și procesul de fabricație

 

Figura 3. Fluxul procesului de pregătire a ghidului de undă optică prin depunere chimică de vapori

 

(4) Metoda hidrolizei cu flacără

 

Fluxul de proces al FHD este similar cu cel al CVD, dar diferența constă în condițiile de proces pentru generarea stratului de film subțire. diverse elemente de dopaj, cum ar fi fosfor, bor, halogenuri de germaniu, trec în arzătorul cu gaz și reacţionează chimic cu apa într-o flacără la temperatură înaltă pentru a produce un strat subțire de dioxid de siliciu dopat cu diferite elemente de impuritate.

 

5) Compararea proceselor

 

Procesele de schimb de ioni și de injecție de ioni pot pregăti ghiduri de undă optice cu costuri reduse, dar controlul formei secțiunii transversale a ghidului de undă este puțin mai rău, utilizat în principal pentru a face splittere optice, unde procesul de injecție de ioni este mult mai eficient decât schimbul de ioni. FHD este mai favorabil decât CVD pentru prepararea peliculelor groase.

 

Caracteristici

 

1) Pierdere de inserție scăzută

2) PDL scăzut
3) Design compact
4) O bună uniformitate canal-canal
5) Lungime de undă largă de operare: de la 1260 nm la 1650 nm
6) Temperatura de funcționare largă: de la -40 grade până la 85 de grade
7) Fiabilitate și stabilitate ridicate

 

Aplicații

 

1) Sisteme FTTX

2) Rețele PON
3) Link-uri CATV
4) Distribuție optică a semnalului

 

Conformitate

 

1) Telcordia GR-1209-CORE-2001

2) Telcordia GR-1221-CORE-1999
3) RoHS

Parametrii	1×2	1x4	1x8	1x16	1x32	1x64	1x128
Lungime de undă de operare (nm)	1260-1650
Pierdere de inserție (dB) (P/S Rade)	3.8/4.0	7.1/7.3	10.2/10.5	13.5/13.7	16.5/ 16.9	20.5/ 21.0	24.2/ 24.5
Uniformitatea pierderii (dB)	0.4	0.6	0.8	1.2	1.5	2.0	2.5
Pierdere de returnare (dB) (grad P/S)	55/50
Pierdere dependentă de polarizare (dB)	0.2	0.2	0.2	0.25	0.3	0.35	0.5
Directivitate (dB)	55
Pierdere dependentă de lungimea de undă (dB)	0.3	0.3	0.3	0.5	0.5	0.5	0.5
Stabilitatea temperaturii (-40-8 grade )(dB)	0.4	0.4	0.4	0.5	0.5	0.5	0.5
Temperatura de funcționare (grade)	-40-85
Temperatura de depozitare (grade)	-40-85
Dimensiunea modulului (mm) (L×L×H)	100×80×10			120×80×18		140×115×18

	Mini pachet de splitter PLC cu fibră optică Fibră monomod G652D, diametru de 0,9 mm
	Mini pachet de splitter PLC cu fibră optică Poate furniza 1x2,1x4, ~ 1x128 canal mini-divizor PLC
	Mini pachet de splitter PLC cu fibră optică Pot fi furnizați conectori SC/PC,SC/APC,FC,ST,LC
	Splitter PLC cu fibră optică Bear Splitter PLC fără conectori, îmbinare cu cablu de fibră optică
	Splitter PLC de tip rack de 19 inchi Rack-ul 1U poate instala splitter PLC 1x2~1x32
	Splitter PLC de tip rack de 19 inchi Rack-ul 2U poate instala splitter PLC 1x64

 

produse asemanatoare

 

	Splitter de fibră optică 1x2 FBT raport de împărțire: 1:99, 2:98,3:97~45:55, 46:54, 47:53, 48:52, 49:51, 50:50
	Mini splitter de fibră optică FBT Dimensiunea pachetului: 3*55mm
	Splitter de fibră optică 1x3 FBT raport de divizare: 33,33:33,33:33,33 20:40:40, 10:10:80, 30:30:40

 

Desen pachet (mm)

 

1) 120 X80 X18mm

 

Ø Serviciul OEM disponibil pentru cantitate de masă, vă poate imprima logo-ul pe pungi

Pachetul și transportul

Certificare

 

 

FAQ

 

Î1. Puteți oferi servicii OEM și puteți utiliza logo-ul nostru?

A: Da. Vă putem oferi servicii ODM și OEM și vă putem personaliza logo-ul pentru toate produsele.

 

Q2. Care este aplicația splitter-ului plc?
R: IT utilizat pe scară largă în proiecte guvernamentale și proiecte de telecomunicații.

 

Q3. Care este MOQ-ul:
A: 100 buc. pentru comandă de mostre, fără MOQ.

 

Î4: Cum rămâne cu timpul de livrare?
R: Comenzi mici în termen de 7 zile, comandă dezordine aproximativ 25-30zile.

 

Q6: Ce zici de garanție?
R: Timp de garanție de 3 ani.

 

Î7: Ce este despre programul de service postvânzare?

R: În primul rând, trebuie să aprobați că este problema noastră de calitate, o vom schimba pe cea proastă pentru dvs. de la următoarea comandă sau vă vom întoarce banii.

 

Î8: Care este capacitatea de producție a fabricii dvs.

R: Capacitatea noastră de producție din fabrică este de aproximativ: 40000 buc conector pe zi. Vă rugăm să rețineți că.

 

Hot Tags: 1x8 abs box plc splitter, China, furnizori, producatori, fabrica, en-gros, Qsfp 40g, Sfp 1.25g 1310nm 40km Duplex, GJFXCH Drop Optical Fiber Cable, Lc Fiber Cleaner, Rack Mount PLC Splitter, 6 Core Terminal Box

Tag-uri populare: casete plc splitter, China, furnizori, producatori, fabrica, en-gros, împerecherea cablului portbagajului MPO, cordon de mare viteză din fibră optică, împerecherea componentelor MPO, produse din conserve, SFP pentru piața Africa, MPO Splicing Cabl Optic Fibre